量旋科技申请超导量子芯片引线键合方法专利，大大提升超导量子芯片封装的性能、稳定性和可靠性_资讯

量旋科技申请超导量子芯片引线键合方法专利，大大提升超导量子芯片封装的性能、稳定性和可靠性

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2026-04-13 15:33:37

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国家知识产权局信息显示，深圳量旋科技有限公司申请一项名为“超导量子芯片的引线键合方法、制造方法和超导量子芯片”的专利，公开号CN121843422A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种超导量子芯片的引线键合方法、制造方法及超导量子芯片。所述引线键合方法包括：利用金属焊丝，在超导量子芯片封装用印刷电路板PCB上第一金属焊盘的不同位置形成多个相互接触的第一焊点；利用金属焊丝，依次在超导量子芯片本体的第二金属焊盘的不同位置形成多个相互接触第二焊点；分别从每个第二焊点向对应的第一焊点拉出线弧，将线弧末端与第一焊点焊接，切断金属焊丝，实现多个第一焊点，分别与多个第二焊点一一键合。本发明采用热球焊键合技术提高了焊点可靠性、稳定性及焊接质量，且多个焊点彼此接触的结构，可实现机械互锁和电流分布优化，大大提升超导量子芯片封装的性能、稳定性和可靠性。

天眼查资料显示，深圳量旋科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1969.586974万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳量旋科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息110条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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