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皆利士申请内埋芯片的电路板及加工方法专利，实现封装芯片在芯板内的集成

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2026-04-12 13:03:13

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国家知识产权局信息显示，皆利士多层线路版（中山）有限公司申请一项名为“一种内埋芯片的电路板及加工方法”的专利，公开号CN121842940A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种内埋芯片的电路板及加工方法，包括芯板和层板。芯板，包括芯板本体、导热块和封装芯片，所述芯板本体设置有沿其厚度方向贯通所述芯板本体的安装通孔，所述导热块设置于所述安装通孔，所述导热块沿所述芯板厚度方向的一侧设置有芯片容置槽，所述封装芯片设置于所述芯片容置槽内，所述芯板本体沿厚度方向的两侧具有第一导电层；层板，沿所述芯板的厚度方向叠置于所述芯板，所述层板包括半固化片和第二导电层，所述第二导电层连接于所述半固化片背离所述芯板的一侧。

天眼查资料显示，皆利士多层线路版（中山）有限公司，成立于1999年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49411.61万人民币。通过天眼查大数据分析，皆利士多层线路版（中山）有限公司参与招投标项目27次，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可44个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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