晋华集成取得半导体结构及其制作方法专利
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2026-04-11 22:38:56
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国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体结构及其制作方法”的专利,授权公告号CN119153528B,申请日期为2024年10月。

天眼查资料显示,福建省晋华集成电路有限公司,成立于2016年,位于泉州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析,福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目558次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息1007条,此外企业还拥有行政许可80个。

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来源:市场资讯

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