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隆扬电子获得实用新型专利授权：“一种可焊接复合导电泡棉”

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2026-04-10 07:42:09

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示隆扬电子（301389）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种可焊接复合导电泡棉”，专利申请号为CN202520699943.1，授权日为2026年4月10日。

专利摘要：本申请涉及电子封装技术领域，具体公开了一种可焊接复合导电泡棉，包括硅胶泡棉发泡体、通过胶黏剂粘贴在硅胶泡棉发泡体底部的橡胶条、开设在橡胶条底部的定位凹陷部和通过胶黏剂粘贴在硅胶泡棉发泡体和橡胶条外周身的导电膜，本申请提供的可焊接复合导电泡棉通过层级化的材料设计与精密制造工艺相结合，突破了传统导电泡棉性能边界，满足高可靠性电子封装的需求，尤其适用于5G高频器件焊接场景，具有较强的实用性。

今年以来隆扬电子新获得专利授权5个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1288.67万元，同比增10.21%。

通过天眼查大数据分析，隆扬电子（昆山）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目11次；财产线索方面有商标信息24条，专利信息138条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可19个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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