鸿远电子：初步建成综合性工艺平台，拥有完善加工能力
创始人
2026-04-08 18:57:54
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有投资者在互动平台向鸿远电子提问：“鸿远电子在OCS领域的陶瓷封装管壳产品相比国外竞品有什么优势？”
针对上述提问，鸿远电子回应称：“公司已初步建成集陶瓷材料的流延、HTCC多层电路、氮化铝陶瓷、DPC三维封装、金属玻璃封装于一体的综合性工艺技术平台，相关能力在国内处于较为完善的水平，重点在高可靠、射频与微波、红外与传感、光通信以及医疗等应用领域拓展市场。公司在OCS领域拥有完善的陶瓷管壳和高气密光窗的加工能力。谢谢。”
来源：市场资讯
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