日月新半导体取得芯片封装用引脚检测装置专利，保障检测数据的准确性_资讯

日月新半导体取得芯片封装用引脚检测装置专利，保障检测数据的准确性

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2026-04-07 15:00:25

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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“一种芯片封装用引脚检测装置”的专利，授权公告号CN224095657U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及引脚检测技术领域，公开了一种芯片封装用引脚检测装置，包括支撑底座、摄像仪和显示屏，支撑底座内开设有凹槽，凹槽内连接设有固定组件，固定组件侧边连接设有转动组件。本实用新型与现有技术相比的优点在于：在芯片封装用引脚检测装置中，使用固定组件便于将不同芯片封装用的引脚进行固定，在检测过程中其稳定性更高，保障检测数据的准确性；使用转动组件便于对引脚进行全面检测，不需要更换位置后重新固定进行检测，更便捷。

天眼查资料显示，日月新半导体（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可37个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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