苏州震坤科技申请半导体封装结构及方法专利，防止芯片结温超过安全阈值_资讯

苏州震坤科技申请半导体封装结构及方法专利，防止芯片结温超过安全阈值

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2026-04-07 14:59:48

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国家知识产权局信息显示，苏州震坤科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构及半导体封装方法”的专利，公开号CN121816054A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体封装结构及半导体封装方法，半导体封装结构包括：芯片层；散热件，包括散热基板和凸起部，凸起部从散热基板向芯片层延伸；封装层，包覆芯片层，并设置于芯片层与散热件的散热基板之间，其中，凸起部贯穿封装层并与芯片层的表面接触，以形成导热路径。本申请通过使散热件的凸起部直接贯穿封装层并与芯片层表面接触，建立了从芯片到散热件的较短、低热阻导热路径，缩短了热传导距离，并有效消除了传统方案中导热界面材料或空气间隙带来的界面热阻，从而能够在芯片高功耗工作时快速导离热量，防止芯片结温超过安全阈值。

天眼查资料显示，苏州震坤科技有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本53334.7995万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州震坤科技有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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