廉博数码申请超高纯度抗静电半导体芯片缓冲包装材料制备方法专利，大幅降低包装过程对芯片表面静电损伤风险_资讯

廉博数码申请超高纯度抗静电半导体芯片缓冲包装材料制备方法专利，大幅降低包装过程对芯片表面静电损伤风险

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2026-04-07 14:55:06

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国家知识产权局信息显示，浙江廉博数码科技有限公司申请一项名为“一种超高纯度抗静电的半导体芯片缓冲包装材料的制备方法”的专利，公开号CN121801139A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种超高纯度抗静电的半导体芯片缓冲包装材料的制备方法，涉及半导体封装与保护材料技术领域。通过引入抗静电剂、纳米增强相及严格纯化工艺，以制备具有超高纯度、优异抗静电性能和极低离子/有机残留的缓冲包装材料。本方法通过预处理原料、溶剂级纯化、均相混合、精密涂布成型和热处理等步骤实现材料的稳定性和可靠性，大幅降低包装过程对芯片表面静电损伤风险。本发明制备的包装材料适用于高端集成电路、GPU、CPU、存储芯片等系列产品的静电敏感元件的运输与存储。

天眼查资料显示，浙江廉博数码科技有限公司，成立于2021年，位于金华市，是一家以从事木材加工和木、竹、藤、棕、草制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江廉博数码科技有限公司财产线索方面有商标信息24条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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