开平依利安达电子第三取得厚底铜PCB钻孔机专利，减少碎屑对孔壁的摩擦与粘结_资讯

开平依利安达电子第三取得厚底铜PCB钻孔机专利，减少碎屑对孔壁的摩擦与粘结

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2026-04-04 23:01:23

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国家知识产权局信息显示，开平依利安达电子第三有限公司取得一项名为“一种厚底铜PCB钻孔机”的专利，授权公告号CN224074536U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及PCB加工设备技术领域，尤其涉及一种厚底铜PCB钻孔机，包括有防护外壳、视窗、第一电动导轨、工作台、第一移动件、固定件和钻机等；防护外壳上安装有视窗，防护外壳的内部安装有第一电动导轨和工作台，第一电动导轨上安装有第一移动件，第一移动件上固定连接有固定件，固定件上安装有钻机，钻机上安装有钻咀，在钻咀的切削段上设置变齿距结构，齿距从前端0.8mm渐变至后端1.2mm，工作台顶端安装有第二电动导轨，第二电动导轨上安装有第二移动件。本实用新型通过钻咀变齿距结构强制断屑，配合喷气嘴脉冲气流冲击，减少碎屑对孔壁的摩擦与粘结。

天眼查资料显示，开平依利安达电子第三有限公司，成立于2000年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8780万美元。通过天眼查大数据分析，开平依利安达电子第三有限公司参与招投标项目8次，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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