国家知识产权局信息显示,苏州施密科微电子设备有限公司申请一项名为“一种双槽结构的晶圆表面清洗设备”的专利,公开号CN121793695A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体晶圆清洗技术领域,且公开了一种双槽结构的晶圆表面清洗设备,包括底板,所述底板顶部固定连接有池体,所述池体内部开设有漂洗槽和冲洗槽,所述池体顶部设置有主体板,所述主体板上设置有控料机构,所述控料机构包括套筒,所述套筒上通过螺纹连接有螺纹升降杆。待清洗的晶圆工件可在延伸杆一侧的三个橡胶轮之间进行放置,在放置完毕后,可控制主体板进行水平移动以及控制螺纹升降杆进行升降的方式分别将晶圆工件送至漂洗槽进行漂洗和冲洗槽中进行刷洗,以此进行双工序清洁,清洗效果更加,同时每次清洗时,可对固定在衔接杆外侧的多个晶圆工件进行清洁,清洁效率更高。
天眼查资料显示,苏州施密科微电子设备有限公司,成立于2017年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州施密科微电子设备有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目46次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯