芯蓥智铖申请基于兼容晶圆片和方片寻边机构的控制方法和系统专利，提升半导体制程效率与精度_资讯

芯蓥智铖申请基于兼容晶圆片和方片寻边机构的控制方法和系统专利，提升半导体制程效率与精度

创始人

2026-04-04 19:36:21

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国家知识产权局信息显示，芯蓥智铖（重庆）科技有限公司申请一项名为“基于兼容晶圆片和方片寻边机构的控制方法和系统”的专利，公开号CN121793711A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于兼容晶圆片和方片寻边机构的控制方法和系统。该方法通过当检测到目标对象放置于工作台时，控制真空吸附模块的真空吸盘对目标对象进行吸附固定；依据视觉模块采集到的目标对象的目标对象图像进行计算，得到目标对象的实际位置相对于理论位置在水平方向的平移偏移量及旋转偏移角度；根据平移偏移量和旋转偏移角度，生成矫正路径，并控制X‑Y伺服电机模组和θ伺服电机依据矫正路径运动，对目标对象进行位置矫正；在完成位置矫正后，控制真空吸附模块的真空吸盘释放目标对象，并使各组件复位至待命状态，其优点在于实现真空吸附与精准位置调整，适配多种晶圆类型，提升半导体制程效率与精度的技术效果。

天眼查资料显示，芯蓥智铖（重庆）科技有限公司，成立于2024年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，芯蓥智铖（重庆）科技有限公司专利信息11条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

智铖对象控制吸附机构目标半导体制系统专利制程效率方片真空晶圆片

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