键合科技取得新型功率半导体模块封装基板专利，实现双面覆铜陶瓷板与铝碳化硅基板高强度全铜结合_资讯

键合科技取得新型功率半导体模块封装基板专利，实现双面覆铜陶瓷板与铝碳化硅基板高强度全铜结合

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2026-04-04 19:35:55

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国家知识产权局信息显示，重庆键合科技有限责任公司取得一项名为“一种新型功率半导体模块封装基板”的专利，授权公告号CN224084061U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体模块封装基板领域，公开了一种新型功率半导体模块封装基板，包括底板，所述底板外侧贯穿开设有安装孔，所述底板上部设置铜涂层，所述铜涂层上部设置有双面覆铜陶瓷板，所述双面覆铜陶瓷板包括陶瓷介质层，所述陶瓷介质层设置在铜涂层上部，所述陶瓷介质层上部设置有金属铜层。本实用新型中，通过涂层与基体材料之间无间隙，界面无间隙，结合紧密，且铜表面可以非常可靠地支持铜烧结，因此创造性地实现双面覆铜陶瓷板与封装基板用铜烧结工艺烧结在一起，实现双面覆铜陶瓷板与铝碳化硅基板高强度全铜结合，且大幅度降低两者之间的热阻，解决锡焊热阻大，结合强度低的问题。

天眼查资料显示，重庆键合科技有限责任公司，成立于2016年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1420万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆键合科技有限责任公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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