上海骄成申请超声辅助大芯片热压键合头及方法专利，提升大芯片热压键合的适应性与成品质量_资讯

上海骄成申请超声辅助大芯片热压键合头及方法专利，提升大芯片热压键合的适应性与成品质量

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2026-04-04 07:46:18

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国家知识产权局信息显示，上海骄成半导体设备技术有限公司申请一项名为“超声辅助大芯片热压键合头及热压键合方法”的专利，公开号CN121793798A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明的实施例提供了一种超声辅助大芯片热压键合头及热压键合方法，涉及半导体封装设备技术领域。旨在改善现有超声辅助键合技术功能单一，振动模式不可调，无法灵活适配大尺寸芯片键合中不同材料、不同界面结构或不同工艺阶段对能量作用方向的差异化需求的问题。通过纵波与横波振动组件择一连接超声波换能器，实现两种振动模式灵活切换，纵波振动垂直作用于键合界面，能高效传递能量，增强材料分子间结合，促进空气排出以减少孔隙，提升键合强度；横波振动平行于界面，可改善材料横向流动性，优化平整度，缓解大芯片因尺寸效应产生的应力不均，可适配不同材料与工艺要求，提高大芯片热压键合的适应性与成品质量。

天眼查资料显示，上海骄成半导体设备技术有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海骄成半导体设备技术有限公司专利信息9条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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