成都新紫光半导体取得测量装置专利,测量准确率和测量精度较高
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2026-04-03 19:32:29
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国家知识产权局信息显示,成都新紫光半导体科技有限公司取得一项名为“测量装置”的专利,授权公告号CN224080935U,申请日期为2025年5月。

专利摘要显示,本公开涉及一种测量装置,用于刻蚀机,所述刻蚀机包括聚焦环组件和基座,所述测量装置包括底座以及测量装置,所述底座连接于所述基座;所述测量组件连接于所述底座,包括适于设置在所述底座和所述聚焦环组件上方的镭射传感器,所述镭射传感器用于无接触地周向测量所述底座与所述聚焦环组件之间的径向距离。通过上述技术方案,使用镭射传感器能够用于测量底座和聚焦环组件之间的径向距离,具体地,镭射传感器发出的测量光线的直径可以等于上述径向距离,测量光线自上而下照射于底座和聚焦环组件之间,并能够通过例如镭射传感器的移动而周向测量该径向距离,上述测量过程无需受限于工作人员的感觉和经验,测量准确率和测量精度较高。

天眼查资料显示,成都新紫光半导体科技有限公司,成立于2022年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都新紫光半导体科技有限公司专利信息82条。

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来源:市场资讯

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