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瑞丰光电获得实用新型专利授权：“封装器件及显示模组”

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2026-04-03 05:28:29

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示瑞丰光电（300241）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装器件及显示模组”，专利申请号为CN202520619819.X，授权日为2026年4月3日。

专利摘要：本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种封装器件及显示模组，该封装器件包括基板和设置在基板上的倒装发光芯片，倒装发光芯片外围围设有支架，支架上设置有预制光学结构；所述预制光学结构包括透明层和白盖层，透明层朝向倒装发光芯片；透明层凸出于支架远离所述基板的一面。通过白盖层阻挡正对倒装发光芯片的中心位置，将光线往水平方向反射，从而更有利于打开出光的角度，使出光更均匀。

今年以来瑞丰光电新获得专利授权5个，较去年同期减少了16.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4178.87万元，同比减13.42%。

通过天眼查大数据分析，深圳市瑞丰光电子股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目20次；财产线索方面有商标信息23条，专利信息362条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可73个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

企业显示信息器件天眼芯片支架瑞丰光电模组专利基板结构

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