沈阳富创申请集成电路多层结构焊接定位工装专利，确保楔形块对每层结构的施力均匀一致_资讯

沈阳富创申请集成电路多层结构焊接定位工装专利，确保楔形块对每层结构的施力均匀一致

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2026-04-03 03:40:29

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国家知识产权局信息显示，沈阳富创精密设备股份有限公司申请一项名为“集成电路多层结构焊接定位工装”的专利，公开号CN121755816A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路板焊接技术领域，公开了集成电路多层结构焊接定位工装，包括底座和对齐挤压定位组件，底座的顶部固定连接有环形壳，底座的底部设置有负压壳，负压壳的顶部贯穿至底座的顶部并开设有抽风孔，对齐挤压定位组件包括两个楔形块，两个楔形块相对的一侧均贯穿至环形壳的外侧，楔形块的顶部设置有压辊。本发明通过负压壳和抽风孔产生的吸附力固定集成电路下层结构，防止其滑动，利用负压机构调节压力管内部气压，驱动活塞板带动安装杆控制压辊下移，压辊接触并推动楔形块从环形壳侧向伸出，对上层结构进行同步挤压定位，该过程由气压变化自动触发，确保楔形块对每层结构的施力均匀一致，避免手动操作导致的偏移。

天眼查资料显示，沈阳富创精密设备股份有限公司，成立于2008年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30621.0771万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳富创精密设备股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息741条，此外企业还拥有行政许可45个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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