塑高新申请PPO/PPE芯片封装测试托盘材料专利，该材料中引入的增强填料提高了基体的抗静电性能_资讯

塑高新申请PPO/PPE芯片封装测试托盘材料专利，该材料中引入的增强填料提高了基体的抗静电性能

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2026-04-03 01:31:26

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国家知识产权局信息显示，江西塑高新材料有限公司申请一项名为“一种PPO/PPE芯片封装测试托盘材料”的专利，公开号CN121758952A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及高分子材料技术领域，公开了一种PPO/PPE芯片封装测试托盘材料。本发明的PPO/PPE芯片封装测试托盘材料，包括以下重量份的原料：聚苯醚65‑75份，聚苯乙烯12‑16份，增强填料7‑12份，滑石粉5‑8份，相容剂1‑3份，抗氧剂0.1‑0.3份，偶联剂1‑3份，润滑剂0.1‑0.3份；该材料中引入的增强填料提高了基体的抗静电性能，降低了材料的吸水率、收缩率，并且不易掉粉。

天眼查资料显示，江西塑高新材料有限公司，成立于2018年，位于赣州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西塑高新材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

基体投资填料材料抗静电提高了测试芯片托盘专利

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