联发科、高通齐削减4nm手机芯片订单，智能手机市场开启去库存周期
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2026-04-02 19:40:34
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【IT168原创新闻】据摩根士丹利最新供应链调查报告，包括联发科和高通在内的中国智能手机SoC供应商，已开始削减台积电4纳米晶圆订单，中国手机芯片市场正式开启去库存周期。
存储成本激增拖累需求
本次砍单的核心诱因是存储芯片价格持续飙升。受AI产业爆发的上游拉动，DRAM和NAND存储价格大幅上涨，有报告显示LPDDR4系列内存同比涨幅高达7倍。这直接拉高了智能手机的制造成本，终端售价随之攀升，令消费者购机意愿明显下滑，尤其冲击对价格敏感的中低端安卓市场。
高端低端机型双双承压
此次影响并非仅限于中低端市场，高端旗舰机型同样未能幸免。部分厂商被迫上调旗舰产品售价，或缩减高规格配置，以消化成本压力。分析机构认为，中国安卓阵营的下行周期可能延续至2026年下半年，半导体供应链的去库存调整才是化解价格压力的根本路径。
行业预判本轮砍单规模有限
不过，也有分析人士持相对乐观态度，认为此轮4nm晶圆砍单规模相对有限，属于阶段性库存修正，并非全面的行业下行信号。随着下半年旗舰新品发布季到来，需求有望迎来阶段性回升。
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