元素网
NVIDIA Rubin Ultra大调整：四芯片封装方案回退至双芯片，规格直接腰斩
创始人
2026-04-02 19:39:55
0次

【IT168原创新闻】据报道，英伟达对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整，从此前计划的四芯片（Die）封装设计回归双芯片方案，核心规格直接腰斩，产业链对此高度关注。

原方案：四芯片超旗舰规格，调整为双芯片方案

根据最初披露的规划，Rubin Ultra将采用4颗GPU Die拼接的多芯片封装方案，配置1TB HBM4e超大显存，FP4峰值推理能力高达100 PFLOPS，是英伟达迄今为止最具野心的数据中心GPU规格。

然而最新消息显示，由于封装良率、散热设计及成本控制等多重因素的综合考量，英伟达最终决定将Rubin Ultra的芯片数量从4颗削减至2颗，显存容量与算力规格随之大幅下调。分析人士认为，超大规模多芯片封装在量产阶段面临的技术挑战远超预期，此次调整属于工程现实与商业节奏之间的权衡取舍。

量产时间表面临压力

Rubin Ultra预计于2027年推出，目前时间表尚未变化。但规格缩水或对英伟达下一代AI基础设施产品的市场竞争力造成一定影响，市场将密切关注英伟达如何在性能与成本之间找到最优解。

成本 调整 Die 设计 方案 芯片 腰斩 规格 Ultra Rubin 英伟达 时间表

上一篇：江南新材(603124.SH)：高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺等领域

下一篇：景顺长城基金的芯片ETF景顺（159560）跌2.8%

相关内容

热门资讯

股市必读：蓝箭电子（30134... 截至2026年5月8日收盘，蓝箭电子(301348)报收于26.88元，上涨2.36%，换手率16....
琻捷电子科技（江苏）股份有限公...
正泰智能取得塑料超薄电子墙壁开... 国家知识产权局信息显示，温州正泰智能家居科技有限公司取得一项名为“塑料超薄电子墙壁开关”的专利，授权...
中国电子云：做词元经济时代的“... 没有高质量数据集，词元产出的就是“劣质燃料”，无法支撑可靠的智能决策。 文｜王雅迪 ID | BMR...
天海汽车电子集团股份有限公司首... 特别提示 天海汽车电子集团股份有限公司(以下简称“天海电子”、“发行人”或“公司”)首次公开发行人民...
深圳市奥拓电子股份有限公司关于... 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要...
三星电子、SK海力士股价屡创新... 三星电子、SK海力士股价屡创新高“含韩”ETF业绩与规模双升 人民财讯5月11日电，受韩国半导体龙头...
天海电子中签结果出炉 【大河财立方消息】5月10日，天海汽车电子集团股份有限公司（以下简称天海电子）公布首次公开发行股票并...
李斌开启24小时直播，自驾验收... 5月10日消息，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌昨晚宣布，今日开启24小时直播，与同事们一起自驾验收河...
李斌24小时直播验，收蔚来河西... IT之家 5 月 10 日消息，蔚来创始人、董事长兼 CEO 李斌今天开启 24 小时直播，与同事们...