平台科技取得光电器件封装用载片专利,实现通电后运行的光电器件封装用载片快速散热作业
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2026-03-28 21:40:11
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国家知识产权局信息显示,深圳市平台科技有限公司取得一项名为“光电器件封装用载片”的专利,授权公告号CN224054713U,申请日期为2025年3月。

专利摘要显示,本实用新型涉及半导体器件技术领域,具体是光电器件封装用载片;所述光电器件封装用载片包括:载片本体以及塑封体,所述载片本体上端安装有芯片;所述载片本体外侧分布有压板,压板在载片本体外侧呈上下分布,分别为上压板以及下压板;所述塑封体内部形成安装槽,安装槽内壁对称分布安装有定位板,定位板分为上定位板以及下定位板;所述的光电器件封装用载片通过上下分布的压板与上下分布的定位板配合作用,既可以使载片本体与塑封体内部形成的安装槽实现快速对位滑动安装位移,同时又能够使载片本体通电后运行时通过设置的压板与定位板配合作用充当导热介质,实现通电后运行的光电器件封装用载片快速散热作业。

天眼查资料显示,深圳市平台科技有限公司,成立于2014年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市平台科技有限公司专利信息5条,此外企业还拥有行政许可11个。

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来源:市场资讯

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