平台科技取得光电器件封装用载片专利,实现通电后运行的光电器件封装用载片快速散热作业
创始人
2026-03-28 21:40:11
0

国家知识产权局信息显示,深圳市平台科技有限公司取得一项名为“光电器件封装用载片”的专利,授权公告号CN224054713U,申请日期为2025年3月。

专利摘要显示,本实用新型涉及半导体器件技术领域,具体是光电器件封装用载片;所述光电器件封装用载片包括:载片本体以及塑封体,所述载片本体上端安装有芯片;所述载片本体外侧分布有压板,压板在载片本体外侧呈上下分布,分别为上压板以及下压板;所述塑封体内部形成安装槽,安装槽内壁对称分布安装有定位板,定位板分为上定位板以及下定位板;所述的光电器件封装用载片通过上下分布的压板与上下分布的定位板配合作用,既可以使载片本体与塑封体内部形成的安装槽实现快速对位滑动安装位移,同时又能够使载片本体通电后运行时通过设置的压板与定位板配合作用充当导热介质,实现通电后运行的光电器件封装用载片快速散热作业。

天眼查资料显示,深圳市平台科技有限公司,成立于2014年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市平台科技有限公司专利信息5条,此外企业还拥有行政许可11个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

行业首次!理想马赫100芯片论... 3月30日,据理想汽车(LI.US)官微消息,近日,理想汽车论文《M100: An Orchestr...
河南三佳取得十字轴快速转运平台... 国家知识产权局信息显示,河南三佳汽车零部件有限公司取得一项名为“一种十字轴快速转运平台”的专利,授权...
三星电子2026年HBM出货量... 截至2026年3月30日13:49,科创半导体ETF华夏(588170)上涨2.31%,半导体设备E...
日联科技等在无锡成立半导体公司 人民财讯3月30日电,企查查APP显示,近日,赛美康半导体(无锡)有限公司成立,经营范围包含:半导体...
通用异构智能CPU芯片企业此芯... 每经AI快讯,3月30日,通用异构智能CPU芯片企业此芯科技通过官方公众号宣布,完成近十亿元人民币B...
健康指数观察 | 如何应对和把... 在百年变局与全球资本市场深度重构的交汇点,资本市场的“健康度”日益成为衡量经济韧性与制度成熟的重要标...
爱特纳科技取得PCB基板封装结... 国家知识产权局信息显示,重庆爱特纳科技有限公司取得一项名为“一种PCB基板的封装结构”的专利,授权公...
陕西德臻申请稳压电路在24VE... 国家知识产权局信息显示,陕西德臻零部件科技有限公司申请一项名为“一种稳压电路在24VEPS电路系统的...
实控人风波后三安光电发声:生产... 证券之星 李若菡 3月30日盘前,三安光电(600703.SH)及其间接控股股东三安集团召开新闻发布...
上高飞乐电子取得铝箔均匀涂浆料... 国家知识产权局信息显示,上高飞乐电子科技有限公司取得一项名为“一种铝箔均匀涂浆料装置”的专利,授权公...