至信恒睿申请基于脉冲等离子体的集成电路高深宽比填充方法专利，显著提升集成电路高深宽比填充的稳定性_资讯

至信恒睿申请基于脉冲等离子体的集成电路高深宽比填充方法专利，显著提升集成电路高深宽比填充的稳定性

创始人

2026-03-28 20:43:54

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国家知识产权局信息显示，至信恒睿（北京）供应链管理有限公司申请一项名为“基于脉冲等离子体的集成电路高深宽比填充方法”的专利，公开号CN121737690A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路制造技术领域，具体涉及基于脉冲等离子体的集成电路高深宽比填充方法，通过调用标准脉冲等离子体沉积参数模板设置初始参数，并实时采集反应物气体分压信号来构建分压曲线和计算消耗量，随后，基于消耗量与预设范围的对比判断当前填充参数是否合理，若不合理则根据异常原因修正参数模板，通过重复填充和修正过程，最终生成适应不同批次前驱体特性的新参数模板。本法提出的基于脉冲等离子体的集成电路高深宽比填充方法通过动态监测气体消耗量并实时调整关键工艺参数，克服了传统固定参数的难以适应不同批次前驱体的特性差异，从而显著提升了集成电路高深宽比填充的稳定性，从而为集成电路制造提供高效、可靠的解决方案。

天眼查资料显示，至信恒睿（北京）供应链管理有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，至信恒睿（北京）供应链管理有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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