宝洪泰取得嵌入式铜排连接结构专利，一定程度上增强了整个连接结构的稳定性和可靠性_资讯

宝洪泰取得嵌入式铜排连接结构专利，一定程度上增强了整个连接结构的稳定性和可靠性

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2026-03-28 18:41:24

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国家知识产权局信息显示，苏州宝洪泰电子有限公司取得一项名为“嵌入式铜排连接结构”的专利，授权公告号CN224053416U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及铜排技术领域，且公开了嵌入式铜排连接结构，包括铜排主体，铜排主体一侧开设有用于螺栓连接的通孔，铜排主体一端设有嵌入端子；铜排主体一侧设有连接组件，连接组件一侧设有提示组件；连接组件包括固定架，固定架内部开设有第二滑槽，第二滑槽内侧滑动连接有滑板，滑板一侧固定有第一滑杆，滑板另一侧固定有第二滑杆，第二滑槽内壁可拆卸固定有隔板，第二滑杆外侧套接有弹簧，通过弹簧、滑杆等部件的协同作用，在螺栓锁紧时，确保第一金属片与第二金属片可靠接触，电路导通，指示灯亮起，从侧面验证了铜排主体连接的可靠性，一定程度上增强了整个连接结构的稳定性和可靠性。

天眼查资料显示，苏州宝洪泰电子有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宝洪泰电子有限公司专利信息46条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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