上海光通信申请半导体结构制备方法与半导体设备专利，可提高晶圆整体关键尺寸分布的均匀性_资讯

上海光通信申请半导体结构制备方法与半导体设备专利，可提高晶圆整体关键尺寸分布的均匀性

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2026-03-27 19:08:10

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国家知识产权局信息显示，上海光通信有限公司申请一项名为“半导体结构制备方法与半导体设备”的专利，公开号CN121752036A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构制备方法与半导体设备，方法包括在当前晶圆上形成图案结构，获取当前晶圆各个预设分区内图案结构的关键尺寸，根据位于当前晶圆各个所述预设分区的图案结构的关键尺寸，对当前晶圆每一所述预设分区上形成所述图案结构的工艺分别进行调整，获得下一晶圆每一所述预设分区对应的实际工艺参数，根据所述实际工艺参数，在下一晶圆各个预设分区上形成的所述图案结构。基于本示例提供的方法，可提高晶圆整体关键尺寸分布的均匀性。

天眼查资料显示，上海光通信有限公司，成立于1988年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2038786.497万人民币。通过天眼查大数据分析，上海光通信有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目52次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可182个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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