截至3月27日10点15分，上证指数涨0.19%，深证成指涨0.07%，创业板指跌0.22%。

ETF方面，科创半导体ETF华夏（588170）涨1.41%，成分股先锋精科（688605.SH）、安集科技（688019.SH）、欧莱新材（688530.SH）涨超5%，富创精密（688409.SH）、艾森股份（688720.SH）、金宏气体（688106.SH）、和林微纳（688661.SH）、京仪装备（688652.SH）、华海清科（688120.SH）、天岳先进（688234.SH）等上涨。

消息方面，国家统计局数据显示，1—2月半导体产业快速发展带动链条行业利润增长较快。规模以上高技术制造业利润同比增长58.7%，其中半导体分立器件制造、光电子器件制造等行业利润分别增长130.5%、56.1%。

野村东方国际证券表示，同时，我们将视线进一步延伸向PCB/CCL上游材料设备。我们看到，在更上游领域，市场格局呈现更加集中的特征，且日系厂商在相关领域仍占据优势。尽管随着国内PCB制造的长足发展，国内厂商在中低端材料设备方面已经取得一定成就，但在高端领域尤其是高频高速PCB以及IC封装载板用材料设备方面，日系厂商的优势更为明显。另一方面，由于AI需求的爆发性和日系厂商扩产的谨慎性，我们看到在部分环节存在“卡脖子”情况，但也为国内厂商突破提供了机会。因此，我们在本篇报告中将重点分析中上游核心环节日系厂商的地位、优势和扩产情况，同时对比国内厂商与日系厂商的差距，我们希望挖掘中上游领域中存在产能缺口、进而有利于国内厂商争取份额的机会。我们报告中主要涵盖的PCB中上游环节及相关厂商包括：

国盛证券表示，AI持续高景气，GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求。以AI服务器为例，AI服务器增加高性能GPU芯片用于高速并行数据的计算，同时配套HBM堆栈储存计算用数据，HBM堆栈是由DRAM芯片堆叠形成，堆叠层数不断提高，使得12英寸硅片使用量进一步提升。根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗，同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍。NANDFlash堆叠层数提升至400层，厂商会切换至通过2片晶圆键合制作1个NANDFlash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。根据SEMI预计，2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。当前硅片市场形成由Shin-Etsu、SUMCO等海外厂商垄断，中国大陆公司所占份额较小，存在较大的市场空间。

广发证券表示，受益于全球AI基建浪潮，光模块与服务器组装市场需求持续高增，产线扩张+技术迭代也带来了自动化产线的需求。头部厂商维持资本开支高位的背景下，设备厂商有望持续受益。