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胜伟策电子申请高密度芯片集成结构及方法专利，解决高功率芯片的散热与绝缘可靠性问题

创始人

2026-03-26 16:28:46

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国家知识产权局信息显示，胜伟策电子（江苏）有限公司申请一项名为“一种高密度芯片集成结构及方法”的专利，公开号CN121728659A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高密度芯片集成结构及方法，所述结构包括：设于L3~L4层间的捞槽；槽内嵌入已焊接有芯片的铜块；设置于铜块正下方的AMB基板以及垂直互连结构。所述垂直互连结构为实心镀铜柱，其底部与AMB基板的顶部铜层通过银烧结实现连接，AMB基板整体埋入L5~L6层。本发明创造了一条“芯片‑铜块‑铜柱‑AMB”的热阻散热和绝缘路径，解决高功率芯片的散热与绝缘可靠性问题。同时利用固态扩散键合和AMB基板特性，显著提升了封装结构的散热能力、功率密度和热机械可靠性。

天眼查资料显示，胜伟策电子（江苏）有限公司，成立于2017年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10968.75万欧元。通过天眼查大数据分析，胜伟策电子（江苏）有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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