近日，由丰田汽车公司与电装共同出资设立的MIRISE Technologies，围绕车载SoC（系统级芯片）相关研发进展进行了介绍。作为面向下一代智能汽车的关键技术，车载SoC正成为支撑车辆感知、决策与控制能力的重要基础。

随着汽车产业加速向电动化与智能化演进，车辆电子电气架构正由分布式控制向集中式计算转型，对高性能、高可靠性的车载半导体提出了更高要求。在这一背景下，具备自主定义与设计能力的车载SoC，被视为影响未来汽车技术竞争力的重要基础。

为推动相关技术发展，MIRISE Technologies自成立以来，围绕功率半导体、传感器及SoC三大方向开展研发。其中，SoC作为支撑汽车计算能力的核心，被定位为面向未来的重要技术领域。针对以往依赖通用SoC在系统适配与性能优化方面存在的限制，研发团队正探索从架构层面定义更符合车载需求的专用SoC方案。

在研发体系上，公司构建了覆盖短期至长期的多层级技术布局。面向量产前阶段，通过测试芯片开发与主流SoC对标分析，明确未来车载系统所需的性能与架构方向；在关键技术层面，重点推进AI算法在SoC上的高效实现、专用硬件模块开发以及存储架构优化，以实现性能与可靠性的平衡；同时，围绕更长期的技术演进，还在探索包括量子启发式计算在内的相关技术路径。

在技术方向上，芯粒（Chiplet）等新型架构与AI优化被视为推动车载SoC演进的重要路径。通过将不同功能模块进行组合，可根据车型需求灵活调整系统配置，从而在性能、成本与开发效率之间实现平衡。同时，随着自动驾驶与智能化功能的发展，如何在满足功能安全要求的前提下，将复杂AI算法高效部署于车载SoC，也成为研发重点之一。

在推进技术研发的同时，公司也持续加强与产业及学术机构的协同合作。例如，通过参与ASRA及RaaS等行业组织，与整车企业、零部件供应商及半导体企业开展联合研究，推动关键技术验证与相关标准化进程。此外，在AI及相关计算领域，也与相关机构开展跨领域合作，探索技术融合应用。

在能力建设方面，公司持续推进跨领域人才培养，通过整合半导体设计、软件算法及系统开发等多领域经验，构建复合型研发团队。同时，通过与集团内外机构的交流与协作，拓展技术视野，提升研发能力的系统性与前瞻性。

随着智能化技术持续发展，车载SoC作为关键基础设施，其研发能力的重要性不断提升。未来，相关研发将持续围绕下一代车载计算平台展开，推动架构设计、AI优化及系统集成等关键技术演进，并通过产业协同加快技术落地，为智能出行技术发展提供支撑。

电装公司简介

电装是世界先进的汽车零部件生产厂家之一。在美国《财富》杂志发布的2025年世界500强企业中排名第325名。一直以来电装都专注于电动化、组合辅助驾驶、智能网联等技术创新、致力于解决汽车行业面临的挑战和社会课题。目前在全球广泛应用的二维码就是电装在1994年发明并无偿公开的。

在中国，电装于1994年在烟台成立了第一家合资生产企业。作为在中国的统括公司——电装（中国）投资有限公司，成立于2003年，目前在国内设有生产公司、销售公司以及软件开发公司等共计30多家关联企业。