中电科风华申请用于COG邦定机的IC上料装置专利，上料效率大幅提高_资讯

中电科风华申请用于COG邦定机的IC上料装置专利，上料效率大幅提高

创始人

2026-03-25 23:42:52

0次

国家知识产权局信息显示，中电科风华信息装备股份有限公司申请一项名为“用于COG邦定机的IC上料装置”的专利，公开号CN121717157A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及邦定设备技术领域，具体涉及一种用于COG邦定机的IC上料装置，主要解决IC上料装置上料效率较低的技术问题。本装置包括储料机构、上料机构和送料机构，储料机构包括两个料盒框，上料机构包括安装板、顶升结构、旋转座和两个上料台，本装置采用纵向堆叠式料盒框的设计，上料台被驱动移动至料盒框的下方并通过顶升结构与叉板的配合完成取放料盒，料盒框内料盒缓存数量远大于现有水平摆放料盒的方式，从而减少了停机人工补料的次数；同时还采用双工位式上料台的设计，双上料台通过旋转座旋转能够交替进行取放料盒动作，单次拾取IC量大幅增加，能够减少上料台与存料机构之间的交互次数；两方面配合使得本装置的上料效率大幅提高。

天眼查资料显示，中电科风华信息装备股份有限公司，成立于1998年，位于太原市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9736.4032万人民币。通过天眼查大数据分析，中电科风华信息装备股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目302次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息300条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业中电风华投资信息上料机构装置邦定机专利上料台料盒框放料盒

上一篇：太邦电子申请抗大电流冲击继电器专利，显著提升继电器抵抗大电流电动斥力冲击的能力

下一篇：瑞昱半导体申请存储器装置、存储器控制电路以及读取方法专利，依据虚拟位线信号读取存储器单元阵列中的存储器单元

中电科风华申请用于COG邦定机的IC上料装置专利，上料效率大幅提高

相关内容

热门资讯