佛智芯取得基于薄膜电容的扇出型封装基板结构专利_资讯

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2026-03-21 02:04:38

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国家知识产权局信息显示，广东佛智芯微电子有限公司取得一项名为“一种基于薄膜电容的扇出型封装基板结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN114695132B，申请日期为2022年3月。

天眼查资料显示，广东佛智芯微电子有限公司，成立于2018年，位于佛山市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4531.5789万人民币。通过天眼查大数据分析，广东佛智芯微电子有限公司参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息164条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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