华泰证券：2026年电子气体行业景气有望加速
创始人
2026-03-20 15:27:47
0次
华泰证券研报称，电子气体是芯片的关键原料，在晶圆制造成本中仅次于硅片。随着芯片向新型存储技术、先进制程及先进封装等方向发展，据TECHCET，2026年全球电子气体市场规模有望同比增长8%至68亿美元。我国存储厂、晶圆厂等扩产，中东等地缘冲突下氦气等气体供给受限，2026年我国电子气体行业景气有望加速，头部电子气体公司有望充分受益。
相关内容
热门资讯
华力微电子取得高压NPN三极管...
国家知识产权局信息显示，上海华力微电子有限公司取得一项名为“一种高压NPN三极管型防静电保护器件及其...
股票行情快报：世运电路（603...
证券之星消息，截至2026年3月20日收盘，世运电路(603920)报收于51.72元，下跌2.01...
硒祐微电子取得多晶合封封装结构...
国家知识产权局信息显示，硒祐微电子（杭州）有限公司取得一项名为“一种多晶合封封装结构”的专利，授权公...
道通科技取得充电电路和充电装置...
国家知识产权局信息显示，深圳市道通科技股份有限公司取得一项名为“一种充电电路和充电装置”的专利，授权...
砾盈科技申请虚实结合的电路板维...
国家知识产权局信息显示，深圳砾盈科技发展有限责任公司申请一项名为“一种虚实结合的电路板维修诊断方法及...
重庆云潼科技取得带隙基准电路专...
国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种带隙基准电路”的专利，授权公告号CN2...
芯飞微电申请集成电路直流参数自...
国家知识产权局信息显示，成都芯飞微电科技有限公司申请一项名为“一种用于集成电路直流参数自动化测试的方...
国科微取得SM3算法实现电路专...
国家知识产权局信息显示，湖南国科微电子股份有限公司取得一项名为“SM3算法的实现电路、方法及电子设备...
佛智芯取得基于薄膜电容的扇出型...
国家知识产权局信息显示，广东佛智芯微电子有限公司取得一项名为“一种基于薄膜电容的扇出型封装基板结构及...
丰宾电子申请错位式多排电容器载...
国家知识产权局信息显示，丰宾电子科技股份有限公司申请一项名为“一种错位式多排电容器载架”的专利，公开...