荣耀终端申请电路板组件及其加工方法和电子设备专利，降低电路板组件的热膨胀系数_资讯

荣耀终端申请电路板组件及其加工方法和电子设备专利，降低电路板组件的热膨胀系数

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2026-03-19 23:58:38

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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电路板组件及其加工方法和电子设备”的专利，公开号CN121692520A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件及其加工方法和电子设备，涉及电路板技术领域，电路板组件包括沿第一方向层叠设置的金属层和绝缘复合层，每层绝缘复合层包括第一介质层，至少一层绝缘复合层还包括第二介质层，在同一绝缘复合层中，第一介质层和第二介质层在参考面上的正投影不重叠，参考面与第一方向垂直。其中，第二介质层包括第一子介质层、第二子介质层和第三子介质层中的至少一种，且第一子介质层的热膨胀系数低于第一介质层的热膨胀系数，第二子介质层的损耗因子和介电常数低于第一介质层的损耗因子与介电系数，第三子介质层的导热系数高于第一子介质层的导热系数。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目302次，财产线索方面有商标信息3329条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可175个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资降低介质电子设备电路板组件专利加工绝缘复合层介质层第三子介质层

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