中一科技：公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货_资讯

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2026-05-12 21:56:36

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钛媒体App 5月12日消息，中一科技在互动平台表示，公司目前HVLP产品厚度范围12μm—35μm，粗糙度范围0.5μm—2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。（科股宝播报）

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