来源：中国能源网

东吴证券近日发布机械设备行业点评报告：根据发布会，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片，单柜包含256张LPU芯片。相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量（可等效为PCB数量）显著提升，对PCB环节属于新增量。伴随服务器架构升级，功率密度提升，100%液冷逐渐成为必选项。当前NV链与ASIC链均在积极筹备液冷系统供应体系，看好国产液冷系统供应商凭借性价比优势与配合度持续切入北美客户。

以下为研究报告摘要：

投资要点

英伟达GTC大会召开

北京时间2026.3.17，黄仁勋在GTC大会上发表演讲。在演讲中，黄仁勋重申了未来算力建设需求的必要性，推理侧的Token需求，并对英伟达产品系列做出展示。本次演讲重点展示了Rubin系列架构、Rubin Ultra架构、Groq3LPU机柜架构，另外总结展望了从Blackwell到Rubin再到Feynmen的路线演进图。

LPU为本次GTC大会全新亮点，Rubin Ultra正交背板方案展出本次GTC大会演讲中重点推出介绍了LPU机柜架构。LPU可以理解为专为【推理】设计的ASIC，核心是追求极致的低延迟和高吞吐量。其核心在于将大容量片上的SRAM架构直接集成在芯片上，即仓库就在生产线旁，数据访问延迟远快于传统GPU架构；同时LPU的确定性执行架构将整个计算和芯片间通信的步骤精确规划到时钟周期，形成一个像传送带一样的''静态时序''，保证稳定的高吞吐量。英伟达重点布局LPU核心是为了布局AI的推理算力部分，直面ASIC挑战。

根据发布会，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片，单柜包含256张LPU芯片。相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量（可等效为PCB数量）显著提升，对PCB环节属于新增量。LPU在推理进程中对信号便宜和信号损失的要求提高，PCB材料升级+层数提升为确定性升级方向。

本次GTC展出了Rubin Ultra架构中正交背板方案，在Kyber架构中通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，在Scale up层面上实现对铜缆的替代，实现更高的单机柜算力集成。本次展示大大强化了Rubin Ultra中正交背板确定性，同属增量环节。

另外本次大会还展出了Vera CPU独立机柜，STX存储机柜，均会带来PCB增量环节。在本次发布会上，黄仁勋强调所有机架结构均采用液冷方案，液冷需求确定性进一步得到强化。

技术迭代确定性高，看好PCB设备&液冷赛道发展

PCB：PCB确定性与重要性渐进提高，市场空间将持续扩容。近期沪电股份公布三个投资规划（昆山2个，常州1个），总规划约100亿，鹏鼎控股也在泰国工厂追加43亿投资。另外胜宏科技25Q4CAPEX为29.63亿元，环比+98%；深南电路25Q4CAPEX为14.16亿元，环比+76%，从报表端可追踪PCB CAPEX斜率向上，看好设备端投资。

液冷：伴随服务器架构升级，功率密度提升，100%液冷逐渐成为必选项。当前NV链与ASIC链均在积极筹备液冷系统供应体系，看好国产液冷系统供应商凭借性价比优势与配合度持续切入北美客户。

投资建议：

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