虽然现在大家都说，IDM企业越来越少，现在的主流是芯片设计和制造分工，芯片设计有专业的设计公司来做，芯片制造有专业的代工企业来做。

但是，从现在的情况来看，顶尖的IDM企业，依然是最顶尖的，比如目前全球的IDM企业中，就有两家能够设计2nm芯片，还能够制造2nm芯片，而所谓的专业的代工企业中，只有一家能制造2nm芯片。

目前这两家能够自己设计2nm芯片，又能自己制造2nm芯片的第一家是intel。

intel以前是太老实了，想要芯片工艺不掺水，所以一直落后于三星、台积电，当三星、台积电都搞定了7nm时，intel还在打磨14nm，搞出了14nm+、14nm++……

后来看到三星、台积电们拿着注水的工艺突飞猛进，把intel远远的甩到身后了，于是打不过就加入，intel也不再坚持了，直接改名为intel7、intel4、intel18A等。

2026年，intel已经实现了18A的设计、制造，也就是1.8nm，或者2nm芯片的设计制造。

第二家能够设计、制造2nm芯片的厂商，则是三星。

三星之前已经亮出了这颗2nm芯片，那就是Exynos2600，采用自己家的2nm工艺制造，其性能表现不错，还有三星自己的黑科技，那就是HPB技术（Heat Pass Block）。

这个HBP技术，是将铜基 HPB 散热器，直接与处理器核心直接接触，据说能够有较好的控温效果，相比于没有这种技术的芯片，可以降温16%。

目前除了三星、intel之外，台积电有2nm芯片制造技术，但没有设计技术。

还有一些厂商，比如苹果、高通、联发科等，有设计技术，但没有制造能力，所以说，目前真正最厉害的，还是intel、三星这两家，不管是设计，还是制造都达到了2nm。

可见，国内的企业，不管是在设计，还是在制造方面，与国外的顶尖水平还是有差距的，我们还需要努力加油才行。