江苏瞬芯半导体申请压敏电阻焊接装置及焊接工艺专利，有效减少焊点虚焊、气孔等缺陷_资讯

江苏瞬芯半导体申请压敏电阻焊接装置及焊接工艺专利，有效减少焊点虚焊、气孔等缺陷

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2026-03-17 16:28:56

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国家知识产权局信息显示，江苏瞬芯半导体有限公司申请一项名为“一种压敏电阻焊接装置及焊接工艺”的专利，公开号CN121649506A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明提供一种压敏电阻焊接装置及焊接工艺，涉及压敏电阻生产技术领域，包括回流焊炉、传送机构和载具，载具包括下托盘和上盖板，下托盘的上表面开设有放置槽，放置槽的底部开设有多个下通槽，上盖板上开设有上通槽，上盖板的底部阵列分布嵌设有多个压电超声振动器，上通槽的侧壁上设置有多组芯片限位组件，下通槽的侧壁上开设有多个凹槽，凹槽连接有负压吸气结构；本发明在回流焊熔融阶段通过高频振动破坏气液界面张力，促使锡膏分解气体逸出，配合负压吸气结构形成定向负压场，能及时吸附逸出气体，避免气体滞留或复卷回锡膏，有效减少焊点虚焊、气孔等缺陷。

天眼查资料显示，江苏瞬芯半导体有限公司，成立于2021年，位于宿迁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏瞬芯半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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