交易所数据显示,截至10时56分,金安国纪涨幅为10.02%,最新价31.96元,总市值232.67亿元,封板资金10.01亿元,成交额13.71亿元,换手率6.29%。该股开盘后短暂下探,随后快速企稳回升,整体呈现震荡上行的走势,盘中成交明显放量,大部分时间运行在均价线上方。
市场围绕PCB产业链展开炒作,聚焦覆铜板产品涨价动态以及相关材料技术测试进展。
消息面上,三菱瓦斯化学株式会社宣布自4月1日起,将电子材料部门旗下覆铜板、预浸料及背胶铜箔产品价格上调30%。英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板材料启动测试,目标应用涵盖相关平台的正交背板与交换刀片主板。建滔发布涨价函,对板材、PP、铜箔加工费等产品提价10%,日系厂商也对覆铜板产品价格进行调涨。
覆铜板市场需求有所好转,产销数量增加,销售价格出现回升。原材料价格维持高位,下游相关环节稼动率较高,高端产品挤占常规产能,行业市场份额较为集中。
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