佳世达申请显示模组及其制造方法专利，保护层包裹该多个发光二极管芯片_资讯

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2026-03-16 17:44:35

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国家知识产权局信息显示，苏州佳世达电通有限公司申请一项名为“显示模组及其制造方法”的专利，公开号CN121661922A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种显示模组。该显示模组包括驱动基板、多个像素结构、和挡光层。像素结构设置在驱动基板上。每个该像素结构包括多个发光二极管芯片和保护层。发光二极管芯片设置在驱动基板上。保护层包裹该多个发光二极管芯片。挡光层设置在驱动基板上并环绕像素结构。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造方法显示世达投资驱动包裹模组结构专利挡光层基板二极管佳世达

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