众所周知，在芯片代工领域，中国大陆的企业虽然技术不像台积电、三星那么先进，但整体来看还是不错的，全球前10大芯片代工企业中，有三家是中国大陆的企业。

并且，这三大企业这些年，都是不断的增长，其增速明显高于一些友商，导致这三大企业的市场份额不断的提升，与前面的对手差距，也是不断的拉近。

最为典型的是中芯国际，之前一直排在全球第6名，但2024年开始，就像开了挂一样，一路冲到全球第三，离三星也是越来越近，只有一步之遥了。

除了中芯之外，我们发现在2025年，中国第三大芯片代工厂晶合集成，也是大增17.7%，从市场份额来看，离第8名、第7名，都只差0.03%的份额了。

0.03%的差距，真的只要稍努力一下，只要保持2025年的增速，2026年就能超过。

如下图所示，这是机构公布的2025年数据，可以看到晶合集成，虽然还是排在全球第9名，但增长了17.7%，份额为0.86%。

而第8名的世界先进，份额为0.89%，增长率为13.8%，第7名的高塔半导体份额也为0.89%，增长率为9.1%，这两家企业的增长率都低于晶合集成，且份额也都只高了0.03%，体现在营收上，也就是多了5000万美元左右而已，这个差距非常小了。

而2025年末、2026年初的时候，晶合集成已经正式启动第四期项目建设了，计划投资金额高达355亿元，且28nm芯片工艺也试产成功。

按照计划，第四期工程的产能是5.5万片/月的12英寸晶圆生产线，所以可以预计的是，一旦这条生产线投产，那么晶合集成成为全球第7名，应该是没有一点问题的，至于能不能排名更靠前，那就要看情况了，毕竟前六名目前的份额，和后面4名的差距，还是较大的。

事实上，晶合集成成立时间是2015年5月，到如今也才10来年时间，在前10大芯片代工厂中，是最年轻的。

但偏偏这么年轻的晶合集成，一路高歌猛进，技术越来越先进，份额越来越高，排名也是越来越高，这说明年轻的中国芯片企业一定发起力来，真的是太猛了，老牌的海外企业，完全招架不住啊。