当地时间3月14日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克通过社交平台X宣布，公司用于制造人工智能芯片的Terafab项目将在7天后正式启动。这一消息标志着特斯拉正式启动自主芯片制造布局，以解决当前面临的芯片供应瓶颈问题。

此前，特斯拉已多次公开表示，现有芯片供应商的产能无法满足公司在自动驾驶、Optimus人形机器人以及Dojo超算集群等业务上的算力需求。在2025年第四季度财报电话会上，马斯克就曾披露，芯片产能或将成为限制特斯拉未来3至4年增长的核心瓶颈。

Terafab项目定位为类似超级工厂的巨型芯片制造设施，目标实现每年1000亿至2000亿颗芯片的产能规模，建成后有望跻身全球最大芯片工厂行列。该项目计划整合逻辑芯片制程、存储半导体生产与先进封装测试全链条环节，打造一体化的芯片研发生产体系，减少对外部供应链的依赖。马斯克曾提出，该工厂将瞄准2纳米先进制程工艺，同时尝试突破传统芯片工厂对超高规格洁净室的依赖，探索新型半导体制造环境控制技术。

早在2025年11月的特斯拉年度股东大会上，马斯克首次提出Terafab构想，称这是实现所需芯片产量的唯一途径。他当时提及，特斯拉或与英特尔展开合作，不过目前尚未签署相关协议。今年年初，马斯克曾公开表示，计划建造一座可“抽雪茄、吃汉堡”的2纳米芯片工厂，引发行业对其突破洁净室标准的讨论。

目前特斯拉正推进第五代人工智能芯片AI5的研发，该芯片预计2027年量产，性能有望达到现有AI4芯片的50倍，内存容量为AI4的9倍、原始计算能力为AI4的10倍，将覆盖电动汽车、人形机器人、AI训练及数据中心等多场景应用。后续AI6、AI7等迭代芯片也在规划中，其中AI6将主要用于Optimus机器人及数据中心计算，AI7将转向太空级AI计算，芯片设计目标周期为9个月。

英伟达CEO黄仁勋曾指出，先进芯片制造具备极高技术门槛，并非仅靠资金投入就能实现，芯片制造的复杂程度常被外界低估。部分行业观点认为，半导体制造涉及高额投入与长期技术积累，特斯拉从零起步自建芯片工厂面临多重挑战。

截至目前，特斯拉尚未披露Terafab项目的具体落地细节，其团队有望在项目启动后对外公布更多实施规划。该项目的推进，将成为特斯拉从芯片设计延伸至制造环节、实现垂直整合的关键一步，也将对全球半导体产业格局产生影响。

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来源：市场资讯