半导体元件工业申请具有可润湿侧翼的半导体封装件专利，形成用于引线的可润湿侧翼_资讯

半导体元件工业申请具有可润湿侧翼的半导体封装件专利，形成用于引线的可润湿侧翼

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2026-03-14 16:50:33

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国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“具有可润湿侧翼的半导体封装件和相关方法”的专利，公开号CN121666102A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本公开涉及具有可润湿侧翼的半导体封装件和相关方法。本发明公开了一种衬底的实施方式，该衬底的实施方式可包括：第一侧，该第一侧与第一多个引线耦接，该第一侧包括位于其中的第一组间隔开的通孔；和第二侧，该第二侧与第二多个引线耦接，该第二侧包括位于其中的第二组间隔开的通孔。该第一侧可以与该第二侧相对，其中该第一组间隔开的通孔的第一组边缘的一部分形成用于该第一多个引线的第一组可润湿侧翼；并且该第二组间隔开的通孔的第二组边缘的一部分形成用于该第二多个引线的第二组可润湿侧翼。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示市场投资半导体引线元件通孔包括专利侧翼装件

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