大族半导体取得自动顶升机构专利，方便对产品上料_资讯

大族半导体取得自动顶升机构专利，方便对产品上料

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2026-03-13 15:53:28

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国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“自动顶升机构”的专利，授权公告号CN223993879U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种自动顶升机构，包括真空吸附载台、顶升组件和升降驱动组件。真空吸附载台上设有顶升口；顶升组件包括顶升件，顶升件设置于顶升口内，且位于升降驱动组件的驱动端。上料时，可通过升降驱动组件驱动顶升件升起，利用顶升件承载产品，以方便对产品上料，再通过升降驱动组件驱动顶升件降下，使产品落在真空吸附载台上，并通过吸附口吸住产品；下料时，可通过升降驱动组件驱动顶升件升起，使产品处于悬空状态，方便对产品进行下料。因此，自动顶升机构的实用性高，不仅有利于产品的人工取放，也有助于自动化取放产品的实现。

天眼查资料显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族半导体装备科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目251次，专利信息851条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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