大洋数控申请电子元器件封装检测一体机专利，提高芯片检测精度_资讯

大洋数控申请电子元器件封装检测一体机专利，提高芯片检测精度

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2026-03-12 10:58:53

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国家知识产权局信息显示，泰州市大洋数控设备有限公司申请一项名为“一种电子元器件封装检测一体机”的专利，公开号CN121646392A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体生产设备技术领域，具体的说是一种电子元器件封装检测一体机，包括编带机体、扩张结构、抵挡结构、驱动结构、检测结构、收集结构、第一输送装置、三维调节装置、第二输送装置、放卷辊和取放装置；抵挡结构的设置便于快速将卷收筒固定在放卷辊上，提高了卷收筒的更换效率，进而提升加工效率，检测结构的设置便于对芯片翻转以及中空管带动芯片转动，能对芯片的各个位置进行检测，提高检测精度，检测不合格的芯片，由三维调节装置调节中空管的位置，扩张结构的设置便于扩张载带槽子，方便芯片精准放入，避免因槽子与芯片尺寸不匹配导致卡滞或放置偏移，提升放置效率和封装质量，驱动结构便于驱动安装框带动扩张板不断上下运动。

天眼查资料显示，泰州市大洋数控设备有限公司，成立于2006年，位于泰州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本508万人民币。通过天眼查大数据分析，泰州市大洋数控设备有限公司专利信息26条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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