截至2026年3月11日收盘，超颖电子(603175)报收于79.36元，下跌1.72%，换手率10.42%，成交量4.59万手，成交额3.68亿元。

当日关注点

• 来自【交易信息汇总】：3月11日主力资金净流出3892.98万元，占总成交额10.57%。
• 来自【公司公告汇总】：超颖电子拟为子公司Dynamic Technology Manufacturing(Thailand) Co., Ltd.申请的199,640万元贷款提供连带责任保证担保。
• 来自【公司公告汇总】：公司拟将募投项目“高多层及HDI项目第二阶段”结项，使用节余募集资金及超募资金共约20,561.64万元投资新项目“高多层及HDI项目第三阶段”。

资金流向

3月11日主力资金净流出3892.98万元，占总成交额10.57%；游资资金净流入237.29万元，占总成交额0.64%；散户资金净流入3655.69万元，占总成交额9.92%。

公司公告汇总

第二届董事会第六次会议决议公告

超颖电子电路股份有限公司于2026年3月11日召开第二届董事会第六次会议，审议通过多项议案。包括制定独立董事专门会议议事规则和舆情管理制度，修订对外担保管理制度、员工持股管理办法，子公司Dynamic Technology Manufacturing(Thailand) Co., Ltd.拟向银团申请199,640万元贷款，公司为其提供连带责任保证担保。同意募投项目结项，使用节余募集资金及超募资金共约20,561.64万元投资新项目。全资子公司定颖电子（昆山）有限公司新增资本性支出4,562.20万元。会议决定召开2026年第二次临时股东会，审议需提交股东会的议案。

关于召开2026年第二次临时股东会的通知

超颖电子电路股份有限公司将于2026年3月27日召开2026年第二次临时股东会，会议采取现场与网络投票相结合方式，网络投票通过上交所系统进行。股权登记日为2026年3月23日，登记时间截至3月24日。会议审议包括修订对外担保管理制度、为子公司泰国公司贷款提供担保、募投项目结项及使用节余募集资金投资新项目等议案。其中议案2和议案3对中小投资者单独计票。

关于向全资子公司提供担保的公告

超颖电子电路股份有限公司拟为全资子公司Dynamic Technology Manufacturing(Thailand) Co., Ltd.向贷款银团申请199,640万元人民币或等值外币的金融贷款提供连带责任保证担保，本次担保无反担保。截至公告日，公司对外担保总额为199,640万元人民币或等值外币，占最近一期经审计净资产的108.11%。该担保事项已经公司第二届董事会第六次会议审议通过，尚需提交股东会审议。被担保人泰国超颖主要从事印制电路板的研发、生产和销售，最近一年未经审计的净利润为-21,597.31万元。

关于募投项目结项暨使用节余募集资金及超募资金投资建设新项目的公告

超颖电子电路股份有限公司拟将募投项目“高多层及HDI项目第二阶段”结项，节余募集资金6,245.42万元及超募资金14,316.22万元用于投资建设新项目“高多层及HDI项目第三阶段”。新项目总投资约42,119.23万元，建设期24个月，主要聚焦HDI板、高多层板等高端PCB产品，提升产能与技术能力。该事项已通过董事会审议，尚需提交股东会审议。

对外担保管理制度

超颖电子电路股份有限公司制定了对外担保管理制度，明确公司对外担保行为应遵循平等、自愿、公平、诚信原则，规范担保审批权限和程序。制度规定公司对外担保须经董事会或股东会审议，董事会审议需经全体董事过半数且出席董事2/3以上同意。为关联人提供担保需提交股东会审议，且关联股东应回避表决。公司应核查被担保人资信状况，要求提供反担保，并持续监控被担保人偿债能力。对外担保总额原则上不得超过公司最近一期经审计净资产的50%。

舆情管理制度

为提高公司应对各类舆情的能力，建立快速反应和应急处置机制，正确引导舆论导向，保护投资者合法权益，公司制定了舆情管理制度。制度明确了舆情的定义和分类，包括媒体负面报道、影响股价的信息等，并划分重大舆情和一般舆情。公司设立舆情处理工作领导小组，由董事长任组长，董事会秘书任副组长，负责决策和协调应对措施。信息采集由董事会办公室负责，各职能部门需配合并及时上报舆情信息。对一般舆情由董事会秘书灵活处置，重大舆情需召开会议制定方案，采取澄清公告、媒体沟通、法律手段等措施。制度还规定了责任追究机制，确保信息保密，防止内幕交易。

国联民生证券承销保荐有限公司关于超颖电子电路股份有限公司募投项目结项暨使用节余募集资金及超募资金投资建设新项目的核查意见

超颖电子电路股份有限公司拟将募投项目“高多层及 HDI项目第二阶段”结项，节余募集资金6,245.42万元及超募资金14,316.22万元用于投资建设新项目“高多层及 HDI项目第三阶段”。新项目总投资约42,119.23万元，建设期24个月，主要用于生产网络通讯及服务器、汽车电子等领域的高端PCB产品。该事项已通过董事会审议，尚需提交股东会审议。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。