机构:全球PCB行业迎来新一轮上行周期
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2026-03-11 10:01:45
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中信建投认为,受益于AI推动,全球PCB行业迎来新一轮上行周期。2024年以来,受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长,智能手机、PC的新一轮AI创新周期,以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升,HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长,PCB行业景气度持续上行,根据Prismark数据,2024年全球PCB产值恢复增长,产值达到735.65亿美元,同比增长5.8%。随着正交背板需求、Cowop工艺升级,未来PCB将更加类似于半导体,价值量将稳步提升。其次,亚马逊、Meta、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达,因此对PCB等材料要求更高,价值量更有弹性。

开源证券认为,在AI强劲需求的拉动下,PCB(电路板)产业链的涨价行情还在延续。产业界最新的消息是,日本半导体材料巨头Resonac(力森诺科)已于3月1日起,上调CCL(铜箔基板)及粘合胶片价格30%。业界预期,Resonac的提价将传导至MLCC(铜箔基板)、HDI板(高密度互连板)、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。此外,PCB即将迎来超级催化剂——英伟达LPU推理芯片。市场人士认为,随着AI应用落地及规模快速增长,专用AI推理芯片的市场将快速增长,其将对PCB行业带来量价齐升、工艺升级、材料革新、集中度提升的深远影响,从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提升,为PCB行业打开全新的市场规模空间。

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