2025年，全球的芯片代工厂，其实都表现不错，具体的前10大纯晶圆代工厂（不含三星、英特尔等IDM企业）的排名，如下图的所示。

我们可以看到，前10大晶圆代工厂中，几乎所有的企业都有增长，只是增长多少的问题。平均增长率都高达25%。

前十名，分别是台积电、中芯国际、联电、格芯、华虹、晶合集成、高塔半导体、世界先进、力积电、芯联集成，这10大企业拿下了全球90%左右的份额，可以说还是相当集中的。

但是，重点来了，大家看看这些企业的排名，有没有看出什么来，那就是中国（主要指中国大陆，不含中国台湾省）的企业这次表现很给力。

中芯国际增长19.51%，排在全球第二名。华虹增长19.84%，排在全球第五名，晶合集成，增长18.48%，排在全球第六名。

中芯国际、华虹的排名没有变，但晶合集成从曾经的第9名，一下子冲到全球第6名了，前进了三个名次，算是拿下了史上最好成绩。

从增长率来看，中芯、华虹、晶合集成这三大厂商，平均增长率都高达19%了，除了比台积电差不多外，能够比的上的企业，没有多少了。

可见，中国芯片代工企业，在2025年，确实是小小的爆发了一下。

为什么会这样，原因也是非常简单的，因为2025年，中国大陆的这三大工厂，一直在持续的扩产，另外订单太多了，大家都是超负荷运行，生产线的机器都快干冒烟了。

从产能利用率来看，中芯国际2025年平均产能利用率高达93.5%，对于中芯而言，因为有些生产线是测试的，只要利用率超过90%，就是超负荷，现在高达93.5%了。

华虹2025年平均产能利用率更是高达106.1%，每个季度都超过100%，完全是超负荷运转的。而晶合集成预计产能利用率在103%以上，也是超负荷运转的。

事实上我们都清楚，这几年，国产芯片代工厂技术不断突破，产能不断提升，而国内国产替代的呼声越来越高，所以越来越多的厂商，将芯片订单从海外转回国内。

所以大陆的芯片代工厂订单越来越多，大家业绩表现也就越来越好，所以也就有了2025年这个好成绩。

接下来，随着厂商们还在扩产，且国产替代比例还在提高，相信接下来这三大企业的表现可能会更好，其排名可能会不断的打破之前的纪录，不信大家等着瞧吧。