漠润申请具有均匀导热结构的半导体工艺加热器专利,有效解决了半导体基板加热均匀性问题
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2026-03-08 01:16:15
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国家知识产权局信息显示,漠润(无锡)新材料有限公司;漠润(无锡)陶瓷材料有限公司申请一项名为“一种具有均匀导热结构的半导体工艺加热器”的专利,公开号CN121620129A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明涉及半导体制造设备技术领域,具体是一种具有均匀导热结构的半导体工艺加热器,包括设备机架、半导体基板、设备主机和基座模块。设备主机上设置有均匀加热器,其位于半导体基板下方并包含多个串联的加热单元,各单元设有单元基座和加热传感器。设备机架内设有内部支架,其上滑动安装有吊装框架,框架顶部安装有区域加热器,底部设有二级调节模块,模块上滑动安装有单点测温仪。基座模块包括基座中心轨和基座侧轨,中心轨设有基座驱动器,半导体基板滑动安装于基座模块上。本发明通过双层加热结构和移动测温系统,有效解决了半导体基板加热均匀性问题,显著提高了温度控制精度和工艺质量。

天眼查资料显示,漠润(无锡)新材料有限公司,成立于2023年,位于无锡市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析,漠润(无锡)新材料有限公司共对外投资了3家企业,专利信息4条。

漠润(无锡)陶瓷材料有限公司,成立于2024年,位于无锡市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,漠润(无锡)陶瓷材料有限公司参与招投标项目3次,专利信息8条,此外企业还拥有行政许可3个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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