联德电子科技申请一种芯片散热结构专利，优化整个散热结构对芯片散热效率_资讯

联德电子科技申请一种芯片散热结构专利，优化整个散热结构对芯片散热效率

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2026-03-07 18:47:11

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国家知识产权局信息显示，联德电子科技（常熟）有限公司申请一项名为“一种芯片散热结构”的专利，公开号CN121620207A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明提供了一种芯片散热结构，其使得热管能够合理布置、并优化整个散热结构对芯片散热效率。其包括：铜块，其包括有受热面、散热面，受热面用于接收芯片的热能；N根热管，每根热管包括打扁部分、转向折弯部分、柱体插装部分,N为大于等于3的自然数；散热安装框，其包括支承平面、限位下凸围板、若干下凸安装定位柱孔、以及散热外凸结构；FIN，其包括支承受热面、若干组排布的鳍片，FIN的其中一高度方向长边侧沿着其长度方向间隔排布有N个热管穿孔，FIN的高度方向下部为支承受热面，支承受热面上排布有若干组排布的鳍片，FIN的高度方向上表面由若干组鳍片的高度方向外露端布置形成；至少两个风扇组件，每个风扇组件包括安装外框、内部风扇。

天眼查资料显示，联德电子科技（常熟）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1249.9995万美元。通过天眼查大数据分析，联德电子科技（常熟）有限公司参与招投标项目4次，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示受热面方向散热芯片常熟包括高度结构专利联德电子科技鳍片热管热面

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