玲创科技申请柔性电路板维修焊点定位装置专利，提升装置对柔性电路板的焊接效果_资讯

玲创科技申请柔性电路板维修焊点定位装置专利，提升装置对柔性电路板的焊接效果

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2026-03-07 09:50:08

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国家知识产权局信息显示，南京玲创科技发展有限公司申请一项名为“一种用于柔性电路板维修用的焊点定位装置”的专利，公开号CN121607846A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及柔性电路板焊接技术领域，且公开了一种用于柔性电路板维修用的焊点定位装置，包括用于对柔性电路板维修用的焊点定位装置进行支撑的安装底板，所述安装底板的顶部设置有设备主体，所述设备主体包括：固定装置，其设置在安装底板的顶部中心处，固定装置用于对柔性电路板进行固定的同时在用户对柔性电路板的焊盘进行焊接步骤时同步对柔性电路板除焊点外的位置进行升温处理，避免在柔性电路板的焊盘焊接步骤中柔性电路板焊盘升温并热传递至柔性电路板处、此时柔性电路板顶部升温导致其顶部与底部温差大、柔性电路板出现弯折的情况，该装置具备提升装置对柔性电路板的焊接效果、便于用户使用等优点。

天眼查资料显示，南京玲创科技发展有限公司，成立于2019年，位于南京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，南京玲创科技发展有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯

科技进行焊点焊接维修定位装置电路板专利柔性焊盘

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