半导体ETF：3月5日融券卖出38.95万股，融资融券余额6.91亿元_资讯

创始人

2026-03-06 18:41:08

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证券之星消息，3月5日，半导体ETF（512480）融资买入1.53亿元，融资偿还1.64亿元，融资净卖出1130.79万元，融资余额6.52亿元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出38.95万股，融券偿还9.89万股，融券净卖出29.06万股，融券余量2445.74万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额6.91亿元，较昨日下滑1.45%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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