全成信电子申请PCB板PAD处控制贾凡尼效应生产方法专利，有效增加线路与焊盘之间的连接面积_资讯

全成信电子申请PCB板PAD处控制贾凡尼效应生产方法专利，有效增加线路与焊盘之间的连接面积

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2026-03-06 18:03:46

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国家知识产权局信息显示，深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种PCB板PAD处控制贾凡尼效应产生的生产方法”的专利，公开号CN121619765A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于PCB板生产领域，具体的说是一种PCB板PAD处控制贾凡尼效应产生的生产方法，该生产方法包括以下步骤：S1：制作PCB板的设计图形资料，其中线路与方形和圆形PAD连接处设计成泪滴状；S2：根据设计图形资料，将基板裁剪为指定尺寸，清洁表面板；S3：设计图形资料中的Gerber文件转换为菲林底片，通过曝光机将电路图案转移到涂有光敏树脂的基板铜箔上；S4：用显影液去除未曝光的光敏树脂；在制作设计图像资料时，在将线路与PAD连接处设计成泪滴状，后续转印蚀刻后，导电线路中的线路与PAD连接处形成泪滴状结构，有效增加线路与焊盘之间的连接面积，降低后续在生产和使用时，受到恶劣环境的侵蚀，导致线路与PAD连接处断开的风险。

天眼查资料显示，深圳全成信电子有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳全成信电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可66个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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