9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。

作为本次博览会重点打造的高规格行业会议之一，绿色厂务国际创新论坛将于9月11日上午召开，以“赋能绿色供应链，引领未来半导体转型的创新路径——从物联网、人工智慧与区块链驱动谈绿色转型前瞻策略”为主题，汇聚全球半导体绿色发展领域顶尖力量，拆解环保挑战、共探转型路径，为集成电路产业绿色高质量发展注入强劲动能。

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当前，全球对环境可持续性要求持续提高，“双碳”目标深入人心，半导体产业作为高科技产业的核心支柱，既面临着环保合规的刚性约束，也迎来了绿色转型的重大机遇。半导体生产过程中涉及的废水处理、能源消耗、资源循环等环节，既是行业环保治理的重点，也是实现可持续发展的关键。在此背景下，绿色厂务国际创新论坛立足产业痛点、紧扣国际前沿，聚焦绿色供应链构建核心，打造一场兼具专业性、前沿性与国际化的行业盛宴，助力半导体产业破解环保瓶颈、抢占绿色发展先机。

本次论坛将邀请国际国内半导体绿色发展领域的顶尖专家学者、行业龙头企业核心讲师出席，构建国际化、高规格的演讲阵容，彰显论坛的全球视野与专业高度。国内方面，拟邀请北方华创、中微公司、至纯科技等半导体设备龙头，以及新能源领域领军企业的技术负责人，分享企业在绿色厂务、环保治理、资源循环方面的实践经验；国际方面，将汇聚来自美国、韩国、日本等国家的行业主流企业专家，解读全球半导体绿色供应链的发展趋势与技术创新方向，促进中外技术交流与合作，推动全球半导体产业绿色协同发展。

议题设置紧扣国际前沿热点与产业核心需求，围绕绿色供应链构建与技术创新展开，覆盖热点核心方向：分析当前半导体行业面临的环保挑战，探讨供应链透明化的必要性与实施路径；解读企业如何建立完善的环保标准与合规性架构，引导供应商践行负责任行为，确保全供应链符合可持续发展目标；探讨数字化、智能化技术对绿色供应链的重塑作用，以及如何通过技术赋能加强数据共享与监控，提升运营效率、降低环境影响。

此外，论坛将融入多元化实践分享环节，结合半导体行业绿色转型典型案例，为参与者提供可落地的执行建议与最佳实践。同时，论坛将与本届博览会展区联动，参会者能与参展企业技术团队面对面交流，深入探讨产品适配、技术落地及合作可能性，实现技术交流与商贸对接的双向赋能。

我们诚挚邀请您参与本次绿色厂务国际创新论坛，共探物联网、人工智能与区块链驱动下半导体绿色转型的创新路径！

2026国际集成电路创新博览会

焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展，成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。